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研究暨產學合作組
研究暨產學合作組Section of Technical Services

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2024/05/17
研究暨產學合作組

國立臺北科技大學與明新科技大學半導體學院合作辦理113年「半導體封裝測試工程師人才培育計畫」,歡迎同學踴躍報名參加。

一、近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會,然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力,以期未來可投入相關產業,補上半導體封裝測試人才需求。
二、報名資格:國內各大專校院之在學學生。
三、課程時間:113年6月1日(六)、6月2日(日),共計2天,凡全程參與課程,且符合報名資格者,將於課程結束後將核發研習時數證明。
四、課程地點:明新科技大學逢喜樓209教室及半導體人才培育基地(新竹縣新豐鄉新興路1號)。
五、人數上限:25人(皆為實體上課)。
六、報名時間:即日起至113年5月28日(二)17點為止(如人數額滿將提前截止)。
七、報名網址:https://forms.gle/r8zg7zDHwV88wPGA7
八、交通接駁:課程兩天提供接駁車往返臺北車站及上課地點,報名者亦可選擇自行往返。欲搭乘接駁車者,請於課程兩日早上7:30至8:00在臺北車站東三門集合,8:00準時出發前往上課地點,兩日課程結束後由課程地點接駁至臺北車站。
九、活動聯絡人:教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學盧專員,連絡電話:(02)2771-2171分機6020,電子郵件:hund@mail.ntut.edu.tw。
十、檢附「半導體封裝測試工程師人才培育計畫」課程表